ASIC ve MIMIC’lerin prototip aşamlarındaki uygulamalarını kavramak için ve çok yongalı modül uygulamaları için yapılan araştırmaları Bio-uyumlu silikon ve mikro-algılayıcıların yeni paketleme gereksinimlerini ve yüksek güçlü RF sistemlerin cihaz paketlemesine yönelik gereksinimleri Cihazların daha iyi sağlamlaştırılması için yapılacak çalışmaları içerir.